SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

　　SMT工藝及設(shè)備先容：

　　1.模板：首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。

　　2.漏?。浩渥饔檬怯霉蔚秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期預(yù)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺，刮刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

　　3.貼裝：其作用是將表面貼裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng))，真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

　　4.回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

　　5.清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除往，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

　　6.檢測：其作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。

　　7.返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。