在SMT過(guò)程中，使用貼片膠的注意事項(xiàng)有以下幾點(diǎn):

　　(1) 貼片膠儲(chǔ)存

　　購(gòu)回的貼片膠應(yīng)低溫(0℃)儲(chǔ)存，并做好登記工作，注意生產(chǎn)日期和使用壽命(大批進(jìn)貨應(yīng)檢驗(yàn)合格入庫(kù))。

　　(2) 貼片膠使用

　　使用時(shí)應(yīng)注意膠的型號(hào)，黏度，根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)品的要求，并在室溫下恢復(fù)1小時(shí)左右(大包裝應(yīng)有4小時(shí)左右)方可停機(jī)使用，使用時(shí)注意跟蹤首件產(chǎn)品，實(shí)際觀察新?lián)Q上的貼片膠各方面的性能。

　　需應(yīng)用分裝的清潔的注射管;灌裝不要太滿(2/3體積)并進(jìn)行脫氣泡處理。

　　不要將不同型號(hào)、不同廠家的膠互相混用，更換品種時(shí)，一切與膠接觸的工具都應(yīng)徹底清洗干凈。

　　在使用時(shí)應(yīng)注意膠點(diǎn)直徑的檢查，一般可在PCB的工藝邊處高1-2個(gè)測(cè)試膠點(diǎn)，必要時(shí)可入0805元件，經(jīng)常觀察固化前后膠點(diǎn)直徑的變化，對(duì)使用的貼片膠品質(zhì)真正做到心中有數(shù)。

　　點(diǎn)好膠的PCB應(yīng)即時(shí)貼片并固化，遇到特殊情況應(yīng)暫停點(diǎn)膠，以防PCB上膠點(diǎn)吸收空氣中水汽與塵埃，導(dǎo)致貼片質(zhì)量下降。

　　(3) 清洗

　　在生產(chǎn)中，特別是更換膠種或時(shí)間用久后，都應(yīng)清洗注射筒等工具，特別是針嘴，通常應(yīng)將針嘴等小型物品分類處理，金屬針嘴應(yīng)浸泡在廣口瓶中，瓶?jī)?nèi)放專用清洗液(可由供應(yīng)商提供)或、及其化合物，不斷搖擺，均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及時(shí)清洗，配合壓縮空氣，無(wú)纖維的紙布清洗干凈。無(wú)水對(duì)未固化的膠也有良好的清洗能力，且對(duì)環(huán)境無(wú)污染。

　　(4) 返修

　　對(duì)需要返修的元器件(已固化)可用熱風(fēng)均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點(diǎn)也能熔化，并及時(shí)用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬(wàn)不要將PCB銀條破壞，需要時(shí)重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)局部固化(應(yīng)保證加熱溫度和時(shí)間)。