環(huán)球塑化網(wǎng) www.PVC123.com 訊：

　　微芯片廣泛應用于計算機、手機及汽車電子原器等電子行業(yè)。微芯片通常在直徑 300 毫米的單晶硅片上生產，而且生產環(huán)境必須極度干凈，即所謂的無塵室。近日，巴斯夫和 Fraunhofer IPMS-CNT宣布雙方將展開合作，共同為半導體行業(yè)開發(fā)創(chuàng)新解決方案。

　　在納米電子技術中心的前導測試中，巴斯夫為客戶進一步開發(fā)并量身打造各種最先進的技術和創(chuàng)新化學產品。巴斯夫及Fraunhofer使用與客戶相同的設備和技術，幫助客戶大幅減少測試所需投入的時間和成本，進而提升工作效率。CNT的前導測試完成后，客戶立即能獲得應用于先進電子材料的即用型制程。

巴斯夫攜手Fraunhofer開發(fā)半導體

　　“此次與 Fraunhofer IPMS-CNT在德勒斯登的合作，進一步表明巴斯夫對客戶的承諾并極力滿足半導體行業(yè)不斷增加的需求。透過本次合作，全球客戶可以在生產條件下對我們的先進微芯片技術創(chuàng)新解決方案進行評估。”巴斯夫電子材料部門全球高級副總裁羅齊樂博士表示：“IPMS-CNT 已正式加入我們的全球研發(fā)網(wǎng)絡，我們將與客戶合作，共同為半導體行業(yè)開發(fā)高于目前標準的產品。

　　Fraunhofer納米電子技術中心業(yè)務經(jīng)理 Romy Liske 博士補充道：“微芯片技術在功能性、速度和能源效率等各方面的需求日益增加，與巴斯夫合作開發(fā)新型材料和生產工藝，是雙方為滿足產業(yè)需求所跨出的一大步。”

　　Fraunhofer 是歐洲最大的應用研究機構。而巴斯夫在 Fraunhofer IPMS 位于德國德勒斯登的納米電子技術中心 (CNT) 安裝了用于電化學金屬沉積的先進設備。