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　　近日，摩托羅拉公司宣布其現(xiàn)已將RF電源芯片組裝和測試車間從馬來西亞的Seremban搬遷到另一個大型工廠。總部位于Ariz Tempe的摩托羅拉無線設備系統(tǒng)部總經(jīng)理Graham Haddock表示，此次搬遷以極快的速度達到滿意的效果。

摩托羅拉RF電源芯片組裝和測試車間完成搬遷

　　同時，此次搬遷使摩托羅拉能夠擴大射頻電源設備的生產(chǎn)，以滿足下一代蜂窩電話的需求。新工廠的首批產(chǎn)品包括大功率塑料晶體管封裝，據(jù)摩托羅拉表示其TO-270和TO-272型將成為業(yè)界成本最低的射頻大功率晶體管。

　　據(jù)摩托羅拉公司介紹，目前Kuala Lumpur工廠有超過1200臺設備，六個生產(chǎn)平臺以及1500名技術工人進行RF產(chǎn)品的生產(chǎn)。該Kuala Lumpur廠房始建于1973年，目前生產(chǎn)摩托羅拉最為先進的射頻產(chǎn)品，包括該公司自稱的業(yè)界首個塑料封裝大功率晶體管。